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晶方科技

晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

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晶方科技指數(shù)信息
  • 英文名:China Wafer Level Csp Co.,Ltd
  • 公司性質(zhì):其他
  • 創(chuàng)始人:王蔚
  • 成立時(shí)間:2005-06-10
  • 總部地點(diǎn):蘇州吳中區(qū)平江區(qū)工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
  • 經(jīng)營范圍:傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)
  • 股份代號(hào):SH603005
  • 董事長CEO:王蔚
  • 員工數(shù):1125
  • 注冊資本:6.53億
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